Hình ảnh chỉ để tham khảo
XCV100E-6FG256C
IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- Nhà sản xuất
- Ông. Phần #XCV100E-6FG256C
- Gói
- Bảng dữ liệu
- Có sẵn8883
100% gốc & amp; Mới
24 giờ sẵn sàng để vận chuyển
Bảo hành 365 ngày
RFQ & amp; Nhận thêm Giảm giá
Thông số kỹ thuật
| Series | Virtex®-E |
| Part Status | Obsolete |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Number of Logic Elements/Cells | 2700 |
| Total RAM Bits | 81920 |
| Number of I/O | 176 |
| Voltage - Supply | 1.71V ~ 1.89V |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package / Case | 256-BGA |
| Supplier Device Package | 256-FBGA (17x17) |
| Base Product Number | XCV100E |
| Number of LABs/CLBs | 600 |
| Number of Gates | 128236 |
Tổng quan
Description
Key attributes include advanced digital signal processing capabilities, high-speed serial connectivity, and support for multiple I/O standards. The architecture supports a combination of configurable logic blocks and dedicated hardware for specific tasks, making it suitable for applications in telecommunications, aerospace, and automotive systems.
Additionally, the XCV100E-6FG256C offers user flexibility with reconfigurability, enabling developers to update functionality after deployment. Xilinx provides comprehensive development tools, including the ISE Design Suite, facilitating design, simulation, and debugging processes. Overall, this FPGA is ideal for applications requiring high speed, complex logic processing, and adaptability.
Features
1. Logic Cells: It contains 100,000 system gates and up to 6,144 logic cells, providing ample capacity for complex designs.
2. Speed Grade: The "-6" indicates a performance grade, optimized for high-speed applications, supporting operational speeds suitable for demanding tasks.
3. Package: It comes in a 256-pin Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, facilitating effective heat dissipation and compact design.
4. I/O Support: The device supports various I/O standards with up to 120 user-configurable I/O pins, enabling versatility in interfacing.
5. Embedded Resources: Includes dedicated block RAM and DSP slices for efficient data processing and storage.
6. Configuration: Supports multiple configuration methods (JTAG, SPI, etc.) for flexibility in deployment.
7. Development Tools: Compatible with Xilinx design tools, enabling effective development and simulation.
Overall, the XCV100E-6FG256C is designed for applications requiring high performance, flexibility, and integration capabilities.
Package
Pinout
Manufacturer
Application
Equivalent
Vận chuyển
Phương pháp vận chuyển Chúng tôi
cung cấp dịch vụ vận chuyển toàn cầu thông qua DHL, FedEx, TNT, UPS hoặc bất kỳ nhà giao hàng khác mà bạn lựa chọn.
Tham khảo phí vận chuyển (DHL / FedEx):
Hãng DHL: Chi phí vận chuyển dao động từ $ 25- $ 45 (0,5kg), với thời gian giao hàng ước tính là 2-5 ngày làm việc.
FedEx: Chi phí vận chuyển dao động từ $ 25- $ 40 (0,5kg), với thời gian giao hàng ước tính là 3-7 ngày làm việc.
Sản phẩm UPS: Chi phí vận chuyển dao động từ $ 25- $ 45 (0,5kg), với thời gian giao hàng ước tính là 3-7 ngày làm việc.
TNT: Chi phí vận chuyển dao động từ $ 25- $ 65 (0,5kg), với thời gian giao hàng ước tính là 3-7 ngày làm việc.
EMS: Chi phí vận chuyển dao động từ $ 30- $ 50 (0,5kg), với thời gian giao hàng ước tính là 7-15 ngày làm việc.
Đăng ký Air Mail: Chi phí vận chuyển là $ 2- $ 4 (0.1kg), với thời gian giao hàng ước tính là 5-20 ngày làm việc.
Thanh toán
Payment Methods
Thời hạn thanh toán là 100% trả trước.
Hiện tại, chúng tôi chỉ chấp nhận các phương thức thanh toán dưới đây:
1. PayPal
2. Thẻ tín dụng / ghi nợ
3. Chuyển dây
Tương tự
-
MX25R8035FM1IL0
Macronix
-
MX25V1635FZNI
Macronix
-
MX66U1G45GXDI00
Macronix
-
MX25V2033FM1I
Macronix
-
MX25V16066M1I02
Macronix
-
MX25R3235FZNIL0
Macronix
-
MX30LF2G28AD-TI
Macronix
-
MX25U51279GXDR00
Macronix
-
MX25U3232FZBI02
Macronix
-
MX25L6433FM2I-08G
Macronix
-
MX25L12833FM2I-10..
Macronix
-
MX25U25645GXDI00
Macronix