Eiyu

Sản phẩm / RFQ3 Đăng nhập
Sản phẩm / RFQ3 Đăng nhập
  • Trang chủ
  • Sản phẩm
  • Các nhà sản xuất
  • RFQ
  • Hot
  • Về
  • Ngôn ngữ
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Trang chủ / Gói / 900-BFBGA, FCBGA

900-BFBGA, FCBGA

Ông. Phần# Mô tả Nhà sản xuất Có sẵn Hoạt động
66AK2L06XCMS IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 7495

+ Bom

66AK2L06XCMSA IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 2210

+ Bom

66AK2L06XCMS2 IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 3313

+ Bom

66AK2L06XCMSA2 IC DSP ARM SOC 900FCBGA 2466

+ Bom

Gói khác

  • 32-DIP Module (0.610, 15.49mm)
  • 24-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)
  • PowerPAK® ChipFET™ Dual
  • 489-LFBGA
  • TO-270BB
  • SOT-467B
  • 6-WFDFN Exposed Pad
  • 48-VFQFN
  • SC-70, SOT-323
  • 44-UFQFN Exposed Pad
  • 16-WFBGA, WLCSP
  • 30-TFSOP (0.173, 4.40mm Width)
  • SOT-723
  • 2577-BBGA, FCBGA
  • 28-SOP (0.350, 8.89mm Width) with SNAPHAT Sockets

Gói nóng

  • 8 DFN
  • 1017-FBGA
  • 4SC70
  • 100LQFP
  • PG-TO220-3
  • Die
  • 10DFN
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • SOT233
  • µDFN-6
  • SC-79, SOD-523
  • TO-220-3
  • PG-TO263-3
  • SOP-8
  • 2-UDFN

Công ty

Về chúng tôi

Liên hệ với chúng tôi

Blog

Đặt hàng

Thanh toán

Vận chuyển & Đóng gói

Chính sách hoàn lại

Hỗ trợ

Công cụ BOM

Thông tin

Chính sách bảo mật

Liên hệ với chúng tôi

[email protected]

Bản tin

Đăng ký

Bản quyền ©2026 Eiyu. COM Tất cả các quyền được bảo lưu