Eiyu

Sản phẩm / RFQ3 Đăng nhập
Sản phẩm / RFQ3 Đăng nhập
  • Trang chủ
  • Sản phẩm
  • Các nhà sản xuất
  • RFQ
  • Về
  • Ngôn ngữ
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Tiếng Anh
    • 中文
Trang chủ / Gói / 560-LBGA Exposed Pad, Metal

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Ông. Phần# Mô tả Nhà sản xuất Có sẵn Hoạt động
XC4052XL-09BG560C IC FPGA 352 I/O 560MBGA AMD Xilinx 8208

+ Bom

XC4062XL-2BG560I IC FPGA 384 I/O 560MBGA AMD Xilinx 6813

+ Bom

XC4062XL-3BG560C IC FPGA 384 I/O 560MBGA AMD Xilinx 5565

+ Bom

Gói khác

  • DO-15
  • DIP-12
  • 48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
  • SC-90, SOD-323F
  • 32-WQFN Exposed Pad
  • 32-DIP (0.600", 15.24mm)
  • 8-LSSOP (0.173, 4.40mm Width)
  • Disc 20mm
  • NI-1230
  • 6-UCSP
  • FBGA-672
  • 32-CFlatPack
  • 10-CDFF
  • DO-201
  • 16-CSOIC (0.440", 11.18mm Width)

Gói nóng

  • 14-CSOIC(0.250",6.35mmWidth)
  • 100 TQFP 12x12x1mm T
  • 100-HLQFP (14x14)
  • 16 ld SOIC
  • µDFN-8
  • 100-VFQFN
  • 20/TSSOP
  • 14-SOIC
  • SOT233
  • 48-HLQFP (7x7)
  • 100-TFBGA
  • 12-TSSOP Exposed Pad
  • 64 ld LQFP
  • 10-CSOIC
  • 1023-BBGA

Công ty

Về chúng tôi

Liên hệ với chúng tôi

Blog

Đặt hàng

Thanh toán

Vận chuyển & Đóng gói

Chính sách hoàn lại

Hỗ trợ

Công cụ BOM

Thông tin

Chính sách bảo mật

Liên hệ với chúng tôi

linda@eiyu.com

Bản tin

Đăng ký

Bản quyền ©2025 Eiyu. COM Tất cả các quyền được bảo lưu