Eiyu

Sản phẩm / RFQ3 Đăng nhập
Sản phẩm / RFQ3 Đăng nhập
  • Trang chủ
  • Sản phẩm
  • Các nhà sản xuất
  • RFQ
  • Hot
  • Về
  • Ngôn ngữ
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Trang chủ / Gói / 233-TFBGA

233-TFBGA

Ông. Phần# Mô tả Nhà sản xuất Có sẵn Hoạt động
SAM9X60D1G-I/4FB IC MPU 600 MHZ EXT MEM SIP 7396

+ Bom

SAM9X60D5M-I/4FB IC MPU 600 MHZ EXT MEM SIP 8236

+ Bom

SAM9X60D5MT-I/4FB IC MPU 600 MHZ EXT MEM SIP 7909

+ Bom

SAM9X60D1GT-I/4FB IC MPU 600 MHZ EXT MEM SIP 4443

+ Bom

Gói khác

  • 84-LCC (J-Lead)
  • 16-TFSOP (0.118, 3.00mm Width)
  • 4-SIP, KBPC
  • 208-BFCQFP with Tie Bar
  • 104-UFBGA, WLCSP
  • 40-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • BGA176
  • 48-HVQFN (7x7)
  • SOT-323-6
  • 20-SMD Module, No Lead
  • 64-TFBGA
  • 8-SMD, Flat Lead Exposed Pad
  • 756-FBGA
  • Module, Single Pass Through
  • PowerPAK® ChipFET™ Dual

Gói nóng

  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • SOT233
  • TO-220-3
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 8/MSOP
  • 16 SOIC
  • 4SC70
  • 8 SOIC
  • SOT-235
  • 100TQFP
  • 100LQFP
  • SOP-8
  • 14-DIP
  • 1017-FBGA
  • 1156FCBGA

Công ty

Về chúng tôi

Liên hệ với chúng tôi

Blog

Đặt hàng

Thanh toán

Vận chuyển & Đóng gói

Chính sách hoàn lại

Hỗ trợ

Công cụ BOM

Thông tin

Chính sách bảo mật

Liên hệ với chúng tôi

[email protected]

Bản tin

Đăng ký

Bản quyền ©2026 Eiyu. COM Tất cả các quyền được bảo lưu