Eiyu

Sản phẩm / RFQ3 Đăng nhập
Sản phẩm / RFQ3 Đăng nhập
  • Trang chủ
  • Sản phẩm
  • Các nhà sản xuất
  • RFQ
  • Về
  • Ngôn ngữ
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Tiếng Anh
    • 中文
Trang chủ / Gói / 1759-BBGA, FCBGA

1759-BBGA, FCBGA

Ông. Phần# Mô tả Nhà sản xuất Có sẵn Hoạt động
XC6VLX550T-1FFG1759C IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA AMD Xilinx 9068

+ Bom

XC6VLX365T-L1FF1759I IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA AMD Xilinx 6718

+ Bom

XC6VSX475T-2FF1759E IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA AMD Xilinx 9660

+ Bom

Gói khác

  • 56-TFSOP (0.173, 4.40mm Width)
  • 36-Lead LQFN (4mm × 7mm × 0.94mm)
  • 6-UFDFN Exposed Pad
  • SOT-1205, 8-LFPAK56
  • 32-CDIP (0.900, 22.90mm)
  • 12-LQFN
  • POWERCAP-34
  • 296-TFBGA
  • 48-WFQFN Exposed Pad, CSP
  • DIP-12
  • SOT-1223-2
  • 5-LGA
  • Disc 23mm
  • 40-PDIP
  • 25-XFBGA

Gói nóng

  • 100-VFQFN
  • 20/TSSOP
  • 10-TFSOP
  • 10-LCCC Exposed Pad
  • 100-HLQFP (14x14)
  • 100-TFBGA
  • 14-eTSSOP
  • 14-SOIC
  • 100 TQFP 12x12x1mm T
  • 12-DIP(0.300",7.62mm)
  • 6-CLCC
  • 8-PDIP
  • 10-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
  • 12-TSSOP Exposed Pad
  • 124-TFQFN Dual Rows

Công ty

Về chúng tôi

Liên hệ với chúng tôi

Blog

Đặt hàng

Thanh toán

Vận chuyển & Đóng gói

Chính sách hoàn lại

Hỗ trợ

Công cụ BOM

Thông tin

Chính sách bảo mật

Liên hệ với chúng tôi

linda@eiyu.com

Bản tin

Đăng ký

Bản quyền ©2025 Eiyu. COM Tất cả các quyền được bảo lưu